宝马展台人气王竟是TA

后摩尔时代，玻璃基板或开启新一轮“材料革命”_蜘蛛资讯网

足高带宽存储器集成需求。          当前，晶圆级TGV基板成本已较传统TSV技术下降约30%。随着从晶圆级向面板级升级、良率提升至85%以上，以及产业链国产化协同推进，TGV单位成本有望进入快速下降通道，逐步从高端AI、HBM场景向消费电子、车载电子等更大规模市场渗透。    &n

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发布时间：09:07:12